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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用

  Sky News     十二月 08, 2022

前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

高阶表面涂层的发展

  George Milad, Uyemura     十二月 08, 2022

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成，表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层，以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

以国际先进技术助力基板电镀领域发展！光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲

  Sky News     十一月 19, 2022

核心导读 近日，由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会（TPCA）联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用

  Sky News     十一月 14, 2022

前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新

  IPC     十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新

  IPC     十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

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